TDGL analysis of vortex pinning in REBCO with strain-induced Tc supression
松本 要, 堀出 朋哉, 吉田 隆 (名大)
Abstract:本研究では、時間依存ギンツブルグ・ランダウ（TDGL）方程式に基づく2次元大規模シミュレーションにより、REBCO中のナノロッドおよび酸素欠損が形成するピニング構造に加え、ナノロッド周囲に生じる歪みに起因したTc低下を導入し、その影響を解析する。従来は理想的なピニング環境を仮定していたが、本研究では歪み誘起のTc分布を考慮することで、ピニング強化と性能劣化の競合関係を明らかにする。これにより、REBCOナノコンポジットにおける臨界電流密度の最適設計指針を提示する。