Temperature Dependence of Joint Resistivity in Solder-Free Sonic-Welded Lap Joints of REBCO Coated Conductors
世良 真也, 呉 澤宇, 東川 甲平, 木須 隆暢 (九大)
Abstract:REBCO線材の実応用にとって低抵抗で作業性と再現性に優れるロバストな接合技術の確立は必要不可欠である。我々は半田フリーな音波接合を開発し、液体窒素環境下において20 nΩcm2を下回る接合抵抗率を再現性良く達成してきた。本研究では、実用環境である20 K以下の低温域も含めて、接合抵抗率の温度依存性を測定し、極低温下では液体窒素温度にくらべ約半分程度まで接合抵抗が低下することを確認した。また、その要因について検討した。
謝辞：本研究は、JST【ムーンショット型研究開発事業】【JPMJMS24A2】ならびにJSPS科研費JP24H00320の支援を受けたものである。