Low-Resistance Jointing of REBCO Tapes by Chemically Surface-Activated Bonding
大倉 大佑, 森安 晃大, 渡部 充彦, 筑本 知子 (阪大), 小野寺 優太, 平野 直樹 (NIFS), 兒玉 了祐 (阪大)
Abstract:高温超伝導（HTS）応用において、低抵抗で再現性の高い接続技術の確立は重要な課題である。本研究では、化学的表面活性化を利用した低温拡散接合法により、REBCO線材のCu安定化層同士の低抵抗接合を実現した。本手法は、はんだを用いず低温で接合可能であり、超伝導特性の劣化を抑制できる点に特徴がある。接合条件としてREBCO線材の銅安定化層をクエン酸処理した後、200 ℃・50～80 MPaの条件で固相拡散接合を行い、接合線材の電気特性を評価した。その結果、臨界電流およびn値は良好に維持されることを確認した。