金属Cu原料およびN2ガスバブリングの採用によるKOHフラックス法Nd1123膜のNd/Ba置換抑制と高Tc化

Suppression of Nd/Ba Substitution and Enhancement of Tc in Nd123 Films Prepared by the KOH Flux Method Using Metal-Cu Raw Material and N2 Gas Bubbling


舩木 修平 (愛工大), 重信 明希, 山田 容士 (島根大)


Abstract:Nd/Ba置換のない高TcなNd123の大気中・低温成膜技術を確立することを目的とし,KOH融液への乾基金属Cu原料とN2ガスバブリングを採用することにより溶液内の酸素量を低減させ,バルク値に匹敵する高いTcを有するNd123膜の作製手法を検討した.
得られたNd123膜試料は,Nd/Ba置換のないNd123バルクと同等のTconset ~ 93 Kの転移が確認された.これは,金属Cu原料を用い,さらにN2ガスバブリングを行うことにより,溶液中において酸素量が十分に低下した合成環境が実現し,Nd/Ba置換が抑制されたためであると考えられる.