走査型ホール素子顕微鏡による切断・溶接したREBCOテープ線材のダメージ長の評価

Evaluation of Damage Length in Cut and Welded REBCO Coated Conductors by Scanning Hall Probe Microscopy


東川 甲平, 谷口 颯, 木須 隆暢 (九大), 大屋 正義 (関西学院大)


Abstract:大型高温超伝導電力応用に向けて高温超伝導線材の単長に制限されない高温超伝導スパイラル集合導体を開発しており、素線として線材同士を長手方向につき合わせるバットジョイントの適用を検討している。一方、バットジョイントにおいてはその部分の臨界電流がゼロとなるため、この距離を高い空間分解能で評価することが、プロセスの最適化や集合導体の電磁現象の把握には不可欠となる。そこで本研究では、走査型ホール素子磁気顕微鏡(SHPM)による面内臨界電流密度分布評価技術を応用し、REBCOテープ線材の電磁気的なサイズを評価することで、ジョイント前に切断した線材のダメージ長とジョイントプロセス後の非超伝導部の長さを評価した。