Effects of Inter-Pancake Connection Geometry and Solder Properties on Cooldown Stress in Stacked REBCO Coils
長﨑 陽, 青砥 大夏, 板橋 幸也, 奥村 皐月, 津田 理 (東北大)
Abstract:積層REBCOパンケーキコイルのコイル間接続に伴う冷却熱応力を三次元有限要素法で解析した。293 Kから4 Kへの一様冷却を対象に、接続構造とはんだのヤング率・熱膨張係数を検討した。短い軸方向接続と適切なはんだ物性の組合せにより、巻線の最大半径方向引張応力は従来の周方向重ね合わせ接続の90.2 MPaから24.2 MPaへ約73%低減した。本講演では接続構造とはんだの剛性・熱収縮特性を考慮した応力低減指針を示す。