Effect of Precoating Layer for Bi2223/Ag Thick Films
平川 賢, 角野 巧, 徳重 学, 下山 淳一 (青学大)
Abstract:Bi2223線材は交流損失低減のため多芯構造を有するが、横断面は厚膜を積層した組織を示す。このため、交流応用以外では多芯化を必須とせず、積層厚膜構造でも臨界電流特性が得られる可能性がある。我々はBi2223/Ag複合厚膜の開発を進めており、これまでに空気中高温プレアニール過程の導入によりJcは向上したことを報告したが、再現性が低かった。そこで本研究では、Ag箔上にMOD溶液を塗布、乾燥、焼成することによりプレコート層を形成し、その上にBi2223厚膜を設けることによりBi2223/Ag界面組織の改善を目指した。様々な条件で形成したプレコート層が厚膜の構成相、微細組織および臨界電流特性に及ぼす影響、および微細組織の変化を報告する。