Investigation of Critical Current Degradation Factors in Solder-Free Sonic Welding of REBCO Coated Conductors
世良 真也, 呉 澤宇, 東川 甲平, 木須 隆暢 (九大)
Abstract:REBCO線材の実応用にとって低抵抗で作業性と再現性に優れるロバストな接合技術の確立は必要不可欠である。我々は半田フリーな音波接合を開発し、20nΩcm2を下回る接合抵抗率を再現性良く達成してきた。しかし、低抵抗を実現した試料の臨界電流(Ic)が劣化することがある。本研究では、接合中の温度履歴を実測および有限要素解析により評価し、Ic劣化領域との対応を比較・検討した。その結果、温度勾配の大きい領域でIc劣化が生じることを明らかにした。
謝辞：本研究は、JST【ムーンショット型研究開発事業】【JPMJMS24A2】ならびにJSPS科研費JP24H00320の支援を受けたものである。