絶縁集合導体コンパクトマグネット技術の開発進捗 2026年秋(2): 直流大電流密度マグネットの開発計画と進捗

Progress of R&D on Compact Magnet Technology Based on Insulated Assembled Conductors, Autumn 2026 (2): Development Plan and Recent Progress of high current density REBCO magnet.


戸坂 泰造, 渡辺 一充, 西本 守, 高山 茂貴, 宇都 達郎, 高見 正平 (東芝)


Abstract:無絶縁コイルは直流運転する高温超電導コイルの保護手法として有望であるが、熱暴走発生後の電流分流挙動の予測が容易ではない。一方、熱暴走を未然に防ぐためには、剥離等による特性劣化のない高信頼なコイルを実現することが重要である。本プロジェクトでは、2本のREBCO線材を貼り合わせたFFDS(Face-to-Face Double Stack)線材を集合導体として用いるとともに、集合導体に生じる熱暴走の前兆を早期に検知して保護する手法の実現を目指している。本講演では、開発計画および最終年度の目標である電流密度300 A/mm²超および発生磁場20 T超を達成するためのモデルコイルの設計について報告する。