Effect of Buffer Material Insertion into Joint Areas of REBCO Tapes with FFDS Structure
中西 彪琉 (九大), 佐藤 迪夫, 塩原 敬 (SWCC), 寺西 亮 (九大)
Abstract:REBCO線材の臨界電流特性向上に有効なFace-to-Face Double Stack（FFDS）構造の長尺化において、インサート線材を導入した従来の接合技術では、接合抵抗のばらつきや接合端部における隙間の発生が課題である。本研究では、この解決策として接合界面の密着性を高める目的で緩衝材を挿入する手法を検討している。四端子法による接合抵抗の測定およびSEM、EDSによる断面組織の観察を通じて、緩衝材が接合端部の隙間を解消するとともに、接合抵抗のばらつきを抑制する役割があることが示された。