Nbストライプ形成基板上に成膜したREBa2Cu3Oy薄膜の臨界電流特性

Critical Current Characteristics of REBa2Cu3Oy Thin Films Deposited on Nb-Striped Substrates


高城 凜, 関戸 真矢 (福岡工大), 松本 明善, 立木 実 (NIMS), 寺西 亮 (九大), 池之上 卓己, 曽我部 友輔 (京大), 井上 昌睦 (福岡工大)


Abstract:我々はこれまで,REBa2Cu3Oy(REBCO)線材の交流損失低減を目的として,基板上にあらかじめ金属ストライプを形成し,その上にREBCO薄膜を成膜することで細線分離を行うSubstrate-Encoded Filamentation(SEF)法に取り組んできた。本研究では,Nbストライプを形成した基板上にREBCO薄膜を成膜し,NbストライプがREBCO薄膜の臨界電流特性に及ぼす影響について調べた。その結果,REBCO層が電気的に分離していることを示す結果が得られたので報告する。