Analysis of the Composite Pinning Landscape and Its Temperature Dependence in REBCO Thin-Film Wires
松本 要, 堀出 朋哉, 吉田 隆 (名大)
Abstract:REBCO薄膜線材では、ナノロッドやナノ粒子などの人工ピンに加え、酸素欠損や転位などのランダムピンが作用し、複雑なピンニングランドスケープを形成する。これまで4.2 Kにおける特性をTDGLシミュレーションにより解析してきた。本研究では、シミュレーションで4.2 Kで最適化されたピンニング構造について、核融合機器等で想定される約20 Kを含む4.2–30 KでのJcの温度依存性を評価し、実験結果との対応を検討する。