Thermo-mechanical testing for IC-DX ultra-low thermal expansion alloy at cryogenic temperature
山田 智宏, KUMAR Ashish, 山中 将 (KEK)
Abstract:極低温領域で使用可能な低熱膨張合金としては３６インバーが良く使われているが、超伝導高周波加速空洞クライオモジュールなどの全長十メートルを超えるような大型極低温装置ではインバーの熱収縮も無視できない大きさになる。発表者らは極低温での熱収縮がインバーの数分の一というIC-DXという材料に着目し、機械試験及び熱伝導率評価試験を極低温にて行ったので報告する。