Low-resistance joint of REBCO conductors by chemically activated surface bonding
大倉 大佑, 渡部 充彦, 筑本 知子 (阪大); 小野寺 優太, 平野 直樹 (NIFS); 兒玉 了祐 (阪大)
Abstract:本研究では、REBCO 線材の銅安定化層をクエン酸処理によって化学的活性化した後に 200 ℃・50?80 MPa という低温低圧の条件で固相拡散接合し、その再現性や接合長依存性を評価した。その結果、接合抵抗は接合長の増加に伴い低下したが、界面抵抗はほぼ一定であり、15.5?45 nΩ?cm? の範囲に収まった。さらに、接合処理後の臨界電流（Ic）特性を評価したところ、Ic の低下は認められず、接合後も超伝導特性が保持されることが確認された。