Influence of solder-impregnation structure on mechanical edge joints of HTS STARS conductors
比村 元彦, 伊藤 悟 (東北大); 柳 長門 (NIFS)
Abstract:REBCO線材の単純積層導体であるHTS STARS導体は，導体側面同士を機械的に圧着する機械的エッジジョイントにより導体の再着脱が可能である．我々は，銅ジャケットとREBCO線材が理想的にはんだ含浸により固定されている条件で，接合抵抗の導体構造依存性について評価を行ってきた．本研究では，次のステップである導体の接合試験を見据えて，REBCO線材を固定するはんだ含浸構造が接合抵抗に与える影響について数値解析を用いて評価した．