Measuring Strain with a Semiconductor Strain Gauge During Short-Circuit Testing
神田 昌枝, 仁田野 陽菜, 山口 作太郎 (中部大)
Abstract:本研究グループでは、超伝導テープ線材（住友電工製Bi2223, 各社のRE123）の短絡電流試験を継続しており、破壊する場所は銅電極取付部付近が多く、温度上昇による線材膨張によって歪が大きくなる部分に破壊は集中していた。そこで本研究では、超伝導テープ線材に半導体歪ゲージを超伝導テープ線材の表と裏に貼り、新たなアナログ差分回路で短絡電流による温度上昇、膨張と歪測定した。