Effects of heavily Pb-doping for Bi2223 short tapes composed of stacked thick films
大久保 龍一, 平川 賢, 元木 貴則, 下山 淳一 (青学大)
Abstract:Bi2223線材は交流損失低減のため、一般に多芯構造であったが横断面組織は厚膜を積層した構造と見ることができる。よって交流応用以外では多芯構造を必要とせず厚膜を積層したような構成でも十分な臨界電流特性を示す可能性があることから我々は積層厚膜型Bi2223短尺テープの作製に取り組んでいる。前回は積層厚膜型Bi2223短尺テープを作製し、プレアニールによる液相の析出がc軸配向した緻密な領域を増大させ、臨界電流特性の向上に有効であることを報告した。本研究では高Pb濃度Bi2223積層厚膜の作製を行い、Pb置換量の変化が銀界面近傍での組織形成に及ぼす効果の解明に取り組んでいる。講演では高Pb濃度Bi2223積層厚膜の微細組織と超伝導特性について報告する。