Bi2223線材とNb-Ti線材のBi-Pbはんだ接合の低抵抗化

Low Resistance of Bi-Pb Solder Joints between Bi2223 and Nb-Ti Wires


井上 和朗, 松本 凌, 小林 賢介, 内田 公, 西島 元, 竹屋 浩幸, 北口 仁, 高野 義彦 (NIMS)


Abstract:1.3 GHz (30.5 T) NMR用超伝導マグネットの開発が進んでいる。本マグネットを永久電流運転させるためには、線材間の低抵抗接合技術を確立する必要がある。本研究において、マグネットを構成するBi2223線材とNb-Ti線材間のBi-Pbはんだによる接合技術を開発中である。今回、接合処理温度の低温化及び接合長の長尺化により、接合抵抗の低減を図り、開発目標である0.1nΩ以下の接合抵抗を得ることができた。本成果は、JST未来社会創造事業[JPMJMI17A2]の支援によって得られたものです。