絶縁・無絶縁REBCOパンケーキコイルにおける銅安定化層厚の影響

Effect of Cu-stabilizer thickness on transient stability in insulation and no-insulation REBCO pancake coils


〇長渕 大河, 根本 羽衣, 北村 真由, 石山 敦士(早大)


Abstract:我々は医療用加速器や全身用MRIへの応用を目指して,無絶縁コイルの研究を進めてきた。巻線に用いるREBCO線材は高温・高磁場下で高い臨界電流特性を持つが,劣化しやすく焼損事故につながる恐れがある。無絶縁コイルは隣接する銅安定化層を共有できるため,絶縁コイルより銅安定化層を薄くすることで,REBCO線材の優れた特性を活かしつつ安定性の確保を期待できる。また,上記応用を想定したm級大口径の無絶縁コイルでは銅安定化層での発熱の影響が小さいことが示されており,さらなる銅安定化層厚の削減が可能であると考えられる。そこで今回は,絶縁・無絶縁コイルにおける銅安定化層厚の影響についての検討・評価をまとめ整理したので報告する。