複数回焼成による金属基板上フッ素フリーMOD法Y123薄膜の厚膜化と高Ic化

Increases in thickness and Ic of fluorine-free MOD Y123 thin films on metal substrates by multiple sintering


池田 周平, 権藤 紳吉, 元木 貴則, 下山 淳一 (青学大); 中村 新一 (TEP); 本田 元気, 永石 竜起 (住友電工)


Abstract:様々なRE123薄膜の作製方法の中でもフッ素フリーMOD法は均質で平坦な表面を持つ薄膜が短時間で得られるため工業化に適した手法である。これまで我々は原料溶液へのClやBrなどのハロゲン添加によりY123の2軸配向結晶成長を促進し再現性よく結晶性の高い薄膜を得られることを報告してきた。FF-MOD法では焼成後の薄膜上に再度溶液の塗布・仮焼・焼成を繰り返し行う複数回焼成法による高Ic化が可能である。今回は4回焼成法によって金属基板上に仮焼膜を計12層積層した薄膜(膜厚2.0 μm)を作製し、Ic(77 K, ~0 T) が 160 A cm-w-1に大きく向上したので微細組織と合わせて報告する。