C1-1
ボイド率低減による結合損失の急増のメカニズムを説明するために、3x3x3本超伝導素線からなる縮小CIC導体内での1次より線内、1次より線間および2次より線間の素線間の各々の接触面積のボイド率による変化の3次元的描像を、計算機シミュレーションによって明らかにした。